半导体硅外延片与led外延片有什么区别?

半导体硅外延片主要用于集成电路制造，作为芯片的基础材料；LED外延片则用于发光二极管，直接决定发光效率和颜色。两者虽都涉及外延生长技术，但材料、用途和性能要求差异显著。

区别

半导体硅外延片：以单晶硅为基底，通过化学气相沉积技术生长一层或多层硅薄膜。厚度精确控制在微米级，主要承载电子元件的电流传输功能。纯度要求极高，杂质含量需低于十亿分之一。广泛应用于计算机处理器、存储芯片等数字电路领域。

LED外延片：以蓝宝石、碳化硅或硅为衬底，外延生长氮化镓等化合物半导体层。结构复杂，包含发光层、限制层等多层设计。核心指标是发光波长和亮度，需精确控制元素配比。多用于显示屏、照明设备、汽车灯等场景，对散热性能和光电转换效率要求严格。