焊接松香和焊锡膏有什么区别呢?

焊接松香和焊锡膏都是焊接时使用的助焊材料，但形态和用途不同。松香是固体块状或粉末，主要作用是去除氧化物、增强焊锡流动性；焊锡膏则是膏状混合物，由焊锡粉和助焊剂组成，常用于表面贴装技术，能精确控制焊锡量。

区别

焊接松香：传统助焊剂，加热后融化，清理金属表面氧化层，帮助焊锡更好地附着。适合手工焊接电子元件，操作简单，成本低，但需要额外添加焊锡丝。

焊锡膏：现代焊接材料，膏状设计可直接涂抹在焊盘上，焊锡粉与助焊剂混合，加热后自动完成焊接。适用于批量生产和高精度电路板，效率高，但保存条件严格，需冷藏防止失效。