pcb焊盘和矩形填充区别是什么?

PCB焊盘是用于焊接电子元件的金属区域，通常为圆形或方形，直接连接元件引脚。矩形填充则是大面积的铜箔区域，主要用于增强导电性或散热，不直接焊接元件。

区别

PCB焊盘：焊盘尺寸精确匹配元件引脚，设计时需考虑焊接工艺和电气连接。每个焊盘独立存在，间距有严格要求，避免短路。常见于芯片、电阻等元件的焊接点。

矩形填充：填充区域覆盖PCB大片面积，用于电源或地线层，减少阻抗。它不固定连接元件，而是通过过孔与其他层连接。填充可优化电流分布，提高散热效果，常用于大电流电路设计。