相变硅脂和普通硅脂区别在哪?

相变硅脂和普通硅脂的主要区别在于导热性能和使用场景。相变硅脂在低温下呈固态，高温下会变成液态，能更好地填充缝隙，导热效率更高；普通硅脂始终保持膏状，导热效果相对稳定但稍逊。前者适合高性能设备，后者适用于日常散热需求。

区别

相变硅脂：这种硅脂在常温下是固态，受热后会融化成液态，能自动填充CPU和散热器之间的微小缝隙，导热效率比普通硅脂高30%左右。它适合游戏电脑、服务器等高负载设备，能快速带走热量，防止过热。不过价格较高，且需要定期更换，一般使用1-2年后效果会下降。

普通硅脂：始终保持膏状，导热性能稳定但不如相变硅脂。它价格便宜，容易购买，适合普通家用电脑、笔记本等低功耗设备。使用时只需均匀涂抹一层即可，维护简单，但导热效率较低，在高负载设备中可能散热不够理想。使用寿命较长，一般3-5年无需更换。