蚀刻机跟光刻机的区别?

蚀刻机和光刻机都是半导体制造中的关键设备，但功能完全不同。蚀刻机用于去除材料表面不需要的部分，形成图案；光刻机则是通过光将电路图案转移到晶圆上，精度更高。

区别

蚀刻机：主要功能是物理或化学刻蚀，用等离子体或化学液体去除多余材料，形成凹槽或孔洞。设备相对简单，成本较低，适用于粗加工或减材制造，工艺步骤较少，但精度有限，无法处理纳米级细节。

光刻机：核心功能是光刻成像，通过紫外光等将掩膜版上的电路图案精确复制到晶圆上。设备极其精密，包含光源、光学系统和精密机械，成本高昂，工艺复杂，能实现7纳米以下制程，是芯片制造的核心设备。