粘借层与找平层有什么不同?

粘借层和找平层都是建筑工程中的基础处理层，但作用不同。粘借层用于增强新旧混凝土或砂浆之间的粘结力，防止空鼓脱落；找平层则用于调整地面或墙面的平整度，确保后续施工的基准面水平。

区别

粘借层：主要解决粘结问题。它像胶水一样，把新旧材料牢牢粘在一起。施工时需要薄涂一层专用粘结剂，厚度约1-2毫米。常见于修补旧地面或瓷砖翻新，能防止新砂浆层开裂脱落。没有它，新旧层之间容易分层，影响整体寿命。

找平层：主要解决平整问题。它用砂浆或自流平材料填充凹陷，凸起处要铲平，厚度可达3-5厘米。施工时需用水平仪找平，误差不超过3毫米。常见于卫生间、阳台，确保地砖或地板铺设后不积水、不倾斜。没有它，后续装饰层会高低不平，影响使用。