led外延片与芯片区别是什么?

LED外延片是制造LED芯片的基础材料，通过在衬底上生长多层半导体薄膜形成；而芯片则是将外延片切割、加工后形成的发光单元，可直接用于照明或显示设备。

区别

LED外延片：是一块经过特殊工艺在衬底（如蓝宝石或硅）上沉积的半导体薄片，厚度约几微米到几百微米，包含发光层和导电层。它本身不发光，需进一步加工成芯片才能使用。外延片的生产技术要求极高，直接影响芯片的质量和性能。

LED芯片：是将外延片切割成微小方形（边长约0.1-1毫米）后的独立元件，表面有电极结构，通电后可直接发出红、绿、蓝等光线。芯片种类多样，如高亮度芯片、低功耗芯片等，封装后可直接用于灯珠或显示屏，是LED产品的核心部件。