温度循环与温度冲击的区别?

温度循环是温度在高温和低温之间反复变化的过程，主要用于测试材料在缓慢温度变化下的性能稳定性。温度冲击则是温度在极短时间内从高温骤降至低温或反之，主要用于测试材料在剧烈温度变化下的抗冲击能力。

区别

温度循环：温度变化速度较慢，整个过程持续数小时甚至数天，温度范围一般在零下几十度到零上几十度之间。这种测试模拟了材料在自然环境中经历的季节性或日常温度波动，适用于电子元器件、涂料等产品，观察其在长期温度变化下的老化、变形或性能衰减情况。测试次数通常在几十次到几百次之间，重点评估材料的耐久性和可靠性。

温度冲击：温度变化速度极快，通常在几秒或几分钟内完成高温到低温的切换，温差可达100度以上。这种测试模拟了材料在极端环境（如高海拔、太空）中突然遭遇的剧烈温度变化，适用于航空航天、军工等领域的零部件，检验其是否出现裂纹、分层或功能失效。测试次数较少，一般在几次到几十次之间，重点评估材料的瞬时抗冲击能力。