时间:01-17人气:19作者:久旧酒
电镀金是通过电解方法在金属表面镀上一层金,水镀金则是通过化学置换反应在金属表面沉积金。两者工艺不同,电镀金需要通电,水镀金不需要。电镀金镀层更厚更均匀,适合精密部件;水镀金操作简单,成本低,适合小批量生产。
区别
电镀金:利用电解原理,将金离子通过电流还原在工件表面。镀层厚度可控,可达几微米,附着力强,耐腐蚀性好。适合电子元件、首饰等需要高精度和长期稳定性的产品。设备投入大,生产效率高,适合大规模生产。
水镀金:通过化学置换反应,金离子自发沉积在工件表面。镀层较薄,约0.5-2微米,附着力一般,适合装饰性要求不高的产品。操作简单,无需复杂设备,成本低,适合小批量或手工制作。但镀层均匀性较差,容易脱落。
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