瓷片砖高温与低温烧制怎样区别?

瓷片砖的高温烧制温度在1200摄氏度以上，密度高、吸水率低，适合潮湿环境；低温烧制温度在1000摄氏度左右，密度较低、吸水率高，多用于干燥区域。

区别

高温烧制：瓷片砖经过1200摄氏度以上的高温处理，质地坚硬，抗污能力强，使用寿命长。表面光泽度高，适合厨房、卫生间等潮湿场所。烧制时间较长，成本较高，但成品稳定性好。

低温烧制：瓷片砖在1000摄氏度左右烧成，质地相对较脆，吸水率较高，容易渗水。价格便宜，施工便捷，但耐磨性较差，多用于客厅、卧室等干燥区域。烧制周期短，适合大批量生产。