半导体硅片和多晶硅有什么区别?

半导体硅片是经过高度提纯和加工的单晶硅材料，用于制造芯片；多晶硅是含有多个晶粒的硅材料，主要作为光伏电池或半导体原料。

区别

半导体硅片：由单晶硅制成，纯度极高，表面光滑平整，适合芯片制造。尺寸统一，厚度精确，导电性能稳定，价格昂贵。

多晶硅：由多个小晶粒组成，纯度较低，表面粗糙，常用于太阳能电池或提炼成单晶硅。成本低，产量大，导电性不如单晶硅稳定。