晶圆和制程有什么区别呢?

晶圆是制造芯片的基础材料，圆形薄片由纯硅制成；制程则是将设计好的电路图案转移到晶圆上的技术步骤，包括光刻、蚀刻等工序。两者关系密切，晶圆是载体，制程是加工方法。

区别

晶圆：一片直径可达300毫米的圆形硅片，表面光滑如镜，是芯片制造的“地基”。晶圆本身不具备功能，需经过制程加工才能形成电路。一块晶圆可同时生产数百个芯片，成本约几千元人民币，质量要求极高，任何杂质都会导致报废。

制程：指芯片制造的工艺水平，用纳米表示精度，如7纳米制程。制程越先进，晶体管越小，芯片性能越强、功耗越低。完成一次制程需数百个步骤，耗时2-3个月，涉及光刻机、蚀刻机等昂贵设备，技术门槛极高。