晶圆和晶体的区别?

晶圆是半导体制造中的圆形薄片，主要用于芯片生产；晶体是天然或人工形成的具有规则结构的固体，如石英或钻石。

区别

晶圆：由硅等材料制成，直径可达300毫米，表面光洁度高，用于制造集成电路。晶圆需要经过光刻、蚀刻等多道工序，才能变成芯片。它的价值在于承载电子元件，是现代电子设备的基础材料。

晶体：原子排列有序，呈现天然的多面体形状，如食盐的立方体结构。晶体具有独特的物理性质，如导电性或光学特性，常用于电子元件或珠宝。晶体可以是天然形成，也可以通过人工培育，但不需要复杂的加工过程。