水镀和电镀有什么区别?

水镀是通过化学反应在物体表面沉积金属层，而电镀则是利用电流将金属离子还原并附着在物体表面。

区别

水镀：水镀主要依靠化学还原反应，不需要外部电源，操作简单，成本较低。适合处理复杂形状的工件，但镀层较薄，硬度较低，耐腐蚀性一般。常见于装饰性镀层，如塑料件镀金。

电镀：电镀通过电解池实现，需要直流电源，镀层厚度和硬度可控，附着力强。适合金属基材，镀层均匀致密，耐腐蚀性和耐磨性更好。广泛应用于汽车零件、电子元件等工业领域，镀层厚度可达几十微米。