电子封装和芯片封测的区别?

电子封装是把芯片包裹起来，保护电路并连接外部；芯片封测是测试芯片性能和功能，确保质量合格。

区别

电子封装：主要作用是保护芯片，防止物理损坏和环境影响。封装材料有塑料、陶瓷等，工艺包括引线键合和模压。封装后芯片能正常工作，尺寸更小，适合安装到电路板上。整个过程涉及物理和材料技术，成本较高。

芯片封测：重点在于测试芯片是否合格。包括功能测试、可靠性测试和老化测试，确保芯片性能稳定。测试方法有电学测试和外观检查，不合格芯片会被淘汰。封测是生产最后环节，直接影响产品良率，时间较短但精度要求高。