液金和硅脂在导热方面有什么区别?

液金和硅脂都是电脑硬件散热材料，但导热性能差异大。液金导热效率高，适合高性能设备；硅脂价格便宜，安装方便，适合普通用户。

区别

液金：液金由金属微粒混合而成，导热能力比硅脂强3倍以上。散热效果快，能迅速带走热量，适合超频或长时间运行的设备。但价格贵，导电性强，滴漏会损坏硬件，需谨慎使用。

硅脂：硅脂是硅油加填料的膏状物，导热能力一般，但绝缘安全，不会短路电路。安装简单，清洁方便，价格便宜，适合普通电脑或游戏主机。更换频率高，半年到一年需重新涂抹。