不用硅脂和用硅脂的区别?

不用硅脂和用硅脂的主要区别在于散热效果和硬件保护。不用硅脂时，CPU与散热器接触不紧密，热量传导效率低，可能导致硬件过热；用硅脂能填补微小缝隙，提升散热性能，延长硬件寿命。

区别

不用硅脂：CPU和散热器之间存在空气间隙，热量传递受阻，温度容易升高。长时间高温运行可能降低硬件性能，甚至缩短使用寿命。适合应急或低功耗场景，但风险较高。

用硅脂：硅脂填充金属表面缝隙，确保热量快速传导到散热器。温度控制更稳定，硬件运行更安全。适合高性能设备或长期使用，需定期更换（约1-2年）以保持效果。