半导体中试线和生产线有何区别?

半导体中试线和生产线的主要区别在于规模和用途。中试线用于验证工艺和技术，规模较小，产量有限；生产线则大规模生产芯片，满足市场需求。

区别

中试线：主要承担技术研发和工艺验证任务，设备配置灵活，可快速调整参数。产能较低，每月生产几百到几千片晶圆，重点解决技术难题，为量产做准备。投入成本相对较低，适合实验和优化。

生产线：专注于大规模稳定生产，设备固定且高效，每分钟可处理数十片晶圆。月产能可达数万片，注重良率和成本控制。投资巨大，需24小时运转，直接面向市场供应芯片。