封装光刻机与芯片光刻机的区别?

封装光刻机用于芯片制造的最后阶段，主要在芯片表面进行精细电路连接；芯片光刻机则用于芯片制造的核心阶段，在硅片上刻画电路图案。两者在精度、用途和工作环境上有明显差异。

区别

封装光刻机：专门处理已经成型的芯片，精度要求在微米级别，工作环境相对宽松。它通过光刻胶和曝光技术，在芯片表面制作微小焊点或连接线路，确保芯片与外部电路的稳定连接。这类设备体积较小，操作流程简单，适合批量生产。

芯片光刻机：负责在硅片上绘制电路图案，精度需达到纳米级别，工作环境要求极高（如无尘室）。它使用复杂的光学系统，通过掩模版和紫外光将电路图案转移到硅片上，是芯片制造的核心设备。这类设备体积庞大，技术门槛高，价格可达数亿元。