可控硅并联与串联的区别?

可控硅并联和串联是两种不同的连接方式。并联时多个可控硅共同分担电流，适合大电流场合；串联时多个可控硅共同分担电压，适合高电压场合。

区别

可控硅并联：多个可控硅的正负极分别连接在一起，电流由各器件分摊。这种方式能提高整体电流承载能力，比如5个10A可控硅并联可处理50A电流。但需注意均流问题，确保每个器件电流均衡，避免个别器件过载。

可控硅串联：多个可控硅首尾相连，电压由各器件分摊。这种方式适用于高电压场景，比如3个1200V可控硅串联可承受3600V电压。但需解决均压问题，防止电压不均导致器件损坏。串联时还需考虑动态均压，避免开关过程中的电压失衡。