电镀铜和电铸铜有什么区别呢?

电镀铜是在导电基体表面沉积薄铜层，主要起防护或装饰作用；电铸铜则是通过电镀加厚铜层，制造独立铜制品。前者厚度几微米到几十微米，后者可达几毫米。电镀铜成本低、速度快，电铸铜精度高、可复制复杂形状。

区别

电镀铜：在金属或塑料表面镀一层薄铜，厚度通常0.01到0.1毫米。目的是防锈、导电或美观，比如电路板上的铜箔。工艺简单，几分钟到几小时完成，适合批量生产，成本较低。

电铸铜：通过长时间电镀积累厚铜层，厚度0.5到5毫米。用于制作精密零件，如模具或工艺品。耗时长达几十小时，需精确控制电流和温度，成本高但成品强度高、细节清晰。