pcb脉冲电镀与普通电镀有什么区别?

脉冲电镀通过间歇性电流控制镀层沉积，而普通电镀使用持续电流。脉冲电镀能获得更均匀、致密的镀层，适合高精度电路板；普通电镀操作简单，成本低，但镀层质量较差。

区别

脉冲电镀：采用通断交替的电流，每个脉冲周期中沉积和扩散阶段分开。电流密度高时，镀层晶粒更细小，孔隙率降低，厚度可控性强。适合复杂形状的电路板，镀层厚度可精确到微米级，但设备成本较高，操作参数需精细调整。

普通电镀：使用稳定直流电，沉积过程持续进行。电流密度固定，镀层厚度随时间线性增加，但边缘和凹陷处易镀层过厚或过薄。设备简单，维护成本低，适合大面积、低精度要求的镀层，但镀层均匀性和致密性较差。