焊锡膏都有什么区别和用途?

焊锡膏主要成分是锡粉和助焊剂，用于电子元件的焊接。不同焊锡膏的区别在于锡粉颗粒大小、助焊剂类型和金属含量，用途涵盖电路板维修、芯片封装和工业生产。

区别

锡粉颗粒大小：焊锡膏的锡粉颗粒分为3号、4号和5号，3号颗粒较粗，适合大尺寸元件焊接，导电性强；4号颗粒适中，通用性强；5号颗粒细小，适合精密元件焊接，精度高。

助焊剂类型：松香型助焊剂焊接后残留少，适合消费电子产品；免清洗型助焊剂操作简单，适合批量生产；水溶性助焊剂清洁彻底，适合高可靠性要求的工业设备。