pcb漏铜和漏渡的区别?

PCB漏铜和漏渡都是PCB制造中的缺陷，但表现不同。漏铜指铜层被腐蚀或划伤导致铜箔裸露，影响导电性和绝缘性；漏渡则是电镀过程中金属层未完全覆盖，导致局部无镀层，影响焊接和信号传输。

区别

PCB漏铜：铜层直接暴露，多因化学腐蚀或机械损伤造成。缺陷处可见裸露铜箔，容易引发短路或氧化。面积较小，可用补铜胶修复，但修复后需测试绝缘性能。常见于多层板内层，因蚀刻过度或压力过大导致。

PCB漏渡：镀层缺失，多因电镀参数不当或前处理不彻底。缺陷处呈现无金属光泽的基材，影响焊接可靠性。面积较大时需返工，重新电镀。常见于孔壁或焊盘边缘，因电流分布不均或药水污染导致。