晶圆是什么东西多晶硅和单晶硅区别?

晶圆是制造芯片的基础材料，由硅经过提纯和加工制成圆形薄片。多晶硅和单晶硅是两种不同形态的硅材料，多晶硅由多个小晶体组成，结构不规则；单晶硅则由一个完整的大晶体构成，结构高度有序。单晶硅性能更稳定，常用于高端芯片制造，而多晶硅成本较低，多用于太阳能电池等领域。

区别

多晶硅：多晶硅由无数个微小晶体随机排列而成，表面呈现颗粒状，导电性较差但制造成本低。它的纯度一般在6到9个9，适合光伏产业和低端电子元件。多晶硅的生产工艺简单，能耗较低，每公斤价格约在20到50元之间，广泛应用于太阳能电池板和半导体材料。

单晶硅：单晶硅通过拉晶法形成，整个晶体结构完美无缺，像一整块透明的玻璃。纯度可达11个9以上，导电性和导热性极佳，每片晶圆可制造数百万个晶体管。单晶硅的制造成本高，一片300毫米晶圆价格超过1000元，主要用于高性能芯片和集成电路。