制程和封装有什么区别?

制程是制造芯片的核心技术，涉及光刻、蚀刻等步骤，在晶圆上形成电路；封装则是将芯片保护起来，连接外部电路，方便使用。

区别

制程：制程关注如何在硅片上雕刻微小电路，决定芯片性能和尺寸。比如7纳米制程能让芯片更小、更快、更省电。制程需要高精度设备，成本极高，一次失败可能导致整批晶圆报废。

封装：封装像给芯片穿“盔甲”，用塑料或陶瓷外壳保护脆弱的电路，同时引出金属脚连接主板。封装影响散热和耐用性，比如手机芯片需要轻薄封装，汽车芯片则要耐高温。封装技术成熟，成本比制程低，但同样关键。