锡膏和焊锡有什么区别呢?

锡膏是焊接用的膏状材料，由锡粉和助焊剂混合而成，主要用于电子元件的表面贴装；焊锡则是固态的锡合金丝或条，常用于手工焊接或电路板维修。

区别

锡膏：由细小锡粉和助焊剂均匀混合，呈膏状，需要冷藏保存。使用时通过钢网印刷或点涂涂在电路板上，再经高温回流焊熔化，适合自动化批量生产，精度高，适合微小元件焊接。

焊锡：多为锡铅合金或锡铜合金制成的实心丝状，内部含助焊芯。使用时用电烙铁加热熔化，手工操作灵活，适合维修或少量焊接，成本低，但精度较低，不适合密集元件。