fpc沉银和金有什么区别?

fpc沉银和金的主要区别在于材料特性和应用场景。沉银成本较低，导电性良好，适合普通电路板；金则耐腐蚀性强，稳定性高，多用于高精度或长期使用的设备。

区别

fpc沉银：沉银工艺在电路板表面形成一层薄银层，厚度约1-3微米。银的导电性优异，但易氧化，长期使用可能影响性能。价格相对便宜，适合消费电子产品，如手机或电脑主板，能批量生产降低成本。

fpc沉金：沉金工艺形成镍金层，金层厚度约0.05-0.1微米。金化学性质稳定，抗氧化性强，焊接可靠，适合高精密仪器或航天设备。成本较高，是沉银的3-5倍，但使用寿命更长，维护需求少。