沉金和化金有什么区别?

沉金和化金都是金属表面处理技术，但原理和效果不同。沉金是通过化学沉积在金属表面形成金层，化金则是通过电化学反应将金转移到物体表面。沉金层较薄，适合精密电子元件；化金层较厚，常用于装饰或耐磨需求。两者都能提升金属的导电性和耐腐蚀性，但应用场景差异明显。

区别

沉金：利用化学还原剂将金离子从溶液中沉积到基材表面，形成均匀的金层。厚度通常在0.1到0.5微米之间，适合需要高精度和细小线路的电子产品。成本较低，但金层较薄，耐磨性一般。

化金：通过电解作用将金离子转移到基材表面，金层厚度可达1到5微米，耐磨性和导电性更强。常用于首饰、工艺品或需要长期使用的部件，但工艺复杂，成本较高。