单晶铜镀银和镀金有什么区别?

单晶铜镀银和镀金的主要区别在于表面处理材料不同。镀银层导电性好、抗氧化能力一般，适合高频信号传输；镀金层耐腐蚀性强、导电性稍逊，适合长期稳定环境。两者都提升单晶铜的性能，但应用场景各有侧重。

区别

单晶铜镀银：表面覆盖银层，电阻极低，信号传输损耗小，适合高频电路。银层易氧化，在潮湿环境需防护，成本较低，常见于通信设备和音响线材。镀银层厚度通常3-5微米，能提升导电性约20%。

单晶铜镀金：表面覆盖金层，抗氧化性强，使用寿命长，稳定性高。金层导电性略低于银，但耐腐蚀性优异，适合恶劣环境。镀金成本较高，厚度约0.5-1微米，多用于航空航天和精密仪器。