半导体封测和封装的区别?

半导体封测和封装是芯片制造的两个不同环节。封装是将芯片包裹起来，保护电路并连接外部引脚；封测则是在封装后对芯片进行功能测试，确保性能合格。

区别

封装：把裸芯片用绝缘材料包裹，固定在基板上，焊接引脚，方便安装使用。这个过程让芯片能承受外界环境，比如高温或潮湿，同时提供电气连接。封装方式多样，如双列直插或球栅阵列，不同封装适应不同应用场景。

封测：封装完成后，对芯片进行通电检测，检查电路是否正常工作。测试项目包括电压、电流、信号传输等，筛选出不合格产品。封测能提前发现芯片问题，避免流入市场造成故障。测试过程需要精密设备，确保结果准确可靠。