12英寸与18英寸硅片有什么区别?

12英寸与18英寸硅片的主要区别在于尺寸和用途。12英寸硅片直径约30厘米，主要用于制造手机、电脑等小型电子设备；18英寸硅片直径约45厘米，更大尺寸能切割更多芯片，适合服务器、数据中心等大型设备，生产效率更高。

区别

12英寸硅片：尺寸较小，适合生产高密度、低功耗的芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品。其制造工艺成熟，成本相对较低，适合大规模量产小型化器件。

18英寸硅片：尺寸更大，单次可产出更多芯片，显著提升生产效率，主要用于高性能计算、人工智能芯片等需要大面积晶圆的领域。技术难度更高，目前仍在推广阶段，未来有望降低高端芯片制造成本。