半导体芯片和热电芯片区别?

半导体芯片主要用于电子设备的信号处理和计算，而热电芯片则专注于热能与电能的相互转换。

区别

半导体芯片：这类芯片由硅、锗等材料制成，通过控制电流的通断实现逻辑运算。它们广泛应用于手机、电脑等设备，处理速度快，功耗低。一个智能手机里可能有数十亿个晶体管，芯片尺寸通常只有指甲大小。

热电芯片：这类芯片利用温差产生电流，或用电驱动温差。常见于制冷设备或发电装置，比如车载冰箱或工业余热回收。热电芯片转换效率较低，但结构简单，无运动部件，寿命可达10年以上。