超声波探伤和拍片探伤有什么区别?

超声波探伤和拍片探伤都是检测材料内部缺陷的无损检测方法，但原理和应用场景不同。超声波探伤利用高频声波穿透材料，通过反射波判断缺陷位置和大小；拍片探伤则通过X射线或γ射线拍摄材料内部照片，直接显示缺陷形状。前者适合厚壁材料和实时检测，后者适合薄壁材料和永久记录。

区别

超声波探伤：通过声波反射检测缺陷，灵敏度较高，能发现微小裂纹，但需要专业设备操作，结果依赖经验判断。检测速度快，适合现场作业，对复杂形状的工件效果更好，成本相对较低，适合大批量快速筛查。

拍片探伤：通过射线成像直观显示缺陷，能保存永久记录，便于后续分析，但检测时间较长，需要暗室处理。对体积型缺陷（如气孔）更敏感，但对裂纹类缺陷检出率较低，设备昂贵且需要防护措施，适合实验室或高精度要求的场景。