空焊和假焊有什么区别?

空焊是指焊点未与焊盘或引脚形成有效连接，焊锡只是覆盖在表面；假焊则是焊点看似连接，实则存在微小间隙或虚接，接触不良。两者都会导致电路工作异常，但成因和表现不同。

区别

空焊：焊锡未完全融化或润湿焊盘，导致焊点与基材分离。常见原因包括焊温不足、焊锡量少或表面污染。空焊时焊点表面光滑，无拉尖现象，用手轻拨即可脱落。电路测试时表现为完全断路，信号无法传输。

假焊：焊点看似连接，实则因氧化或应力导致虚接。焊锡与焊盘部分结合，存在微小缝隙。假焊点外观正常，但震动或温度变化时易断开。电路测试时信号时通时断，稳定性差，需重新焊接才能修复。