电路板的空焊与假焊、真焊的区别是什么?

电路板的空焊是指焊点完全未与焊盘或元件引脚结合，假焊是焊点表面看似连接但实际接触不良，真焊则是焊点牢固、导电良好。空焊和假焊会导致电路无法工作，真焊确保电路稳定运行。

区别

空焊：焊点完全没有形成有效连接，元件引脚与焊盘之间存在明显间隙。这种情况多因焊锡量不足或加热不够，用手轻拨元件就会脱落。空焊会导致电路完全断路，设备无法启动。

假焊：焊点表面看起来连接，但内部存在微小裂缝或氧化层，接触电阻大。电流通过时时断时续，设备可能偶尔工作或性能不稳定。假焊常因焊锡冷却过快或污染造成，需重新焊接才能解决。