助焊剂和焊锡膏有什么区别?

助焊剂和焊锡膏都是焊接时使用的材料，但作用不同。助焊剂主要用于清洁金属表面，帮助焊锡更好地附着；焊锡膏则是将焊锡粉末与助焊剂混合而成的膏状物，直接用于焊接电子元件。

区别

助焊剂：一种液体或凝胶状物质，主要成分是松香或有机酸。它的核心功能是去除金属表面的氧化物，确保焊锡能顺利流动并牢固连接。使用时需单独涂抹，适合手工焊接或维修场景，用量较少，成本较低。

焊锡膏：由微小的焊锡颗粒与助焊剂混合而成的膏状物，常见于SMT（表面贴装技术）工艺。它兼具焊接和清洁功能，直接通过印刷或点涂涂在电路板上，适合批量自动化生产。焊锡膏的颗粒大小有多个规格（如20微米、45微米），需根据元件尺寸选择。