光刻机和等离子刻蚀机有什么区别?

光刻机和等离子刻蚀机都是半导体制造中的关键设备，但功能不同。光刻机用于将电路图案转移到晶圆上，类似“拍照”过程；等离子刻蚀机则通过等离子体刻蚀晶圆表面，去除多余材料，类似“雕刻”过程。两者分工明确，共同完成芯片的精密加工。

区别

光刻机：主要功能是“画图”，通过紫外光或极紫外光将设计好的电路图案投射到涂有光刻胶的晶圆上。它就像一台超高精度的投影仪，图案线条可细至几纳米。光刻机需要极高的对准精度，任何偏差都会导致芯片失效。一台先进光刻机价值上亿元，是芯片制造的核心设备。

等离子刻蚀机：主要功能是“雕刻”，利用等离子体轰击晶圆表面，按照光刻机留下的图案刻蚀出沟槽或孔洞。它的工作原理类似“喷砂”，但精度更高。等离子刻蚀机可以处理不同材料，如硅、金属等，刻蚀深度可达微米级。它的速度比光刻机快，是量产环节的重要设备。