晶圆6寸和8寸有什么区别呢?

6寸晶圆直径约150毫米，8寸晶圆直径约200毫米。8寸晶圆面积更大，能切出更多芯片，适合量产；6寸晶圆面积小，适合小批量或特殊需求。8寸工艺成熟，成本更低；6寸工艺灵活，适合研发或定制产品。

区别

6寸晶圆：面积较小，每片能切割的芯片数量较少，适合小批量生产或特殊需求场景。工艺灵活性高，可快速调整参数，适合研发阶段或定制化产品。成本相对较高，因为单位面积产出少。

8寸晶圆：面积更大，每片能切割的芯片数量比6寸多约80%，适合大规模量产。工艺成熟稳定，生产效率高，成本更低。广泛应用于汽车、工业控制等对可靠性要求高的领域。