银胶与导热胶的区别?

银胶和导热胶都是用于电子元件粘接和散热的材料，但用途不同。银胶主要导电，用于芯片固定；导热胶主要导热，用于散热。

区别

银胶：以银粉为主要成分，导电性强，电阻低，适合电路板上的芯片粘接。固化后硬度高，耐高温，但导热性一般，价格较贵。常用于LED、半导体等精密电子元件。

导热胶：以硅树脂为基础，添加导热填料，导热性好但绝缘。用于发热元件与散热器的粘接，帮助快速传递热量。柔韧性强，耐候性好，成本低，适合电源、电机等大功率设备。