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助焊和阻焊是PCB制造中的两种不同工艺。助焊帮助焊接,让焊料更容易附着在焊盘上;阻焊则保护不需要焊接的区域,防止焊料误连。
区别
助焊:主要作用是促进焊接,通过涂抹助焊剂去除金属表面的氧化物,提高焊料的流动性和附着力。常见于手工焊接或波峰焊,确保焊点牢固可靠。助焊剂有膏状、液态等多种形式,操作时需精准控制用量,避免残留过多影响电路性能。
阻焊:用于覆盖PCB上不需要焊接的区域,通常为绿色、蓝色等颜色的阻焊油墨。它能防止焊料在焊接过程中溢出,造成短路或虚焊。阻焊层还能保护线路免受氧化和机械损伤,提高电路板耐用性。其工艺包括丝网印刷或喷涂,需精确覆盖非焊接区域。
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