绝缘硅脂和导热硅脂有什么不同?

绝缘硅脂主要用于防止电流泄漏和短路，保护电子元件不受潮气影响；导热硅脂则用于填充散热器与芯片间的缝隙，提高热量传导效率。两者功能不同，前者侧重绝缘，后者侧重散热。

区别

绝缘硅脂：主要特点是电阻值极高，能有效阻断电流流动，避免短路。常用于高压设备、电路板接点等需要隔离电流的部位。它还能防潮防尘，延长电子元件寿命。使用时涂抹薄薄一层即可，用量过多可能影响散热效果。

导热硅脂：核心功能是导热，热传导系数比绝缘硅脂高5-10倍。专为CPU、GPU等发热元件设计，帮助快速将芯片热量传递到散热器。它导电性较差，但绝缘性能弱于绝缘硅脂。涂抹时要覆盖整个接触面，厚度控制在0.1毫米左右效果最佳。