烧结银和一般银胶的区别?

烧结银是一种通过高温处理使银颗粒融合的高导电材料，导电性和耐热性极强。一般银胶则是银颗粒混合树脂的低温导电胶，操作简单但性能较弱。

区别

烧结银：由纳米银颗粒经300度以上高温烧结形成，导电率接近纯银，可达10的6次方西门子每米。耐高温500度以上，适合功率器件和高温环境。机械强度高，寿命长，但需要专业设备和精确控制。

一般银胶：银颗粒混合环氧树脂等粘合剂，常温固化，导电率约10的4次方西门子每米。耐温一般低于150度，适合普通电路板和低温场景。成本低，操作方便，但易老化，导电性和稳定性较差。