镀层铜打底和镍打底的区别?

镀层铜打底和镍打底都是金属表面处理工艺，但用途和效果不同。铜打底主要提高导电性和附着力，常用于电子元件；镍打底则增强耐腐蚀性和硬度，多用于五金件。两者选择取决于具体需求。

区别

镀层铜打底：以铜为底层材料，导电性能优异，适合需要良好电流传导的场合。铜层柔软，附着力强，能与其他金属层结合紧密。缺点是容易氧化，长期暴露在空气中会变暗，影响美观。常用于电路板、连接器等电子产品。

镀层镍打底：以镍为底层材料，硬度较高，耐腐蚀性强。镍打底能有效防止生锈，延长使用寿命。表面光滑，适合需要耐磨的部件，如螺丝、刀具。成本比铜打底高，但防护效果更好。广泛应用于汽车零件、家居五金等领域。