pcb板中塞孔和埋孔的区别?

塞孔和埋孔是PCB板中两种不同的过孔工艺。塞孔是将孔内填满树脂或铜，再进行表面处理；埋孔则是在板内层之间连接，孔不会穿透整个板层。

区别

塞孔：孔从外层穿透到内层，填充后覆盖阻焊层。这种工艺增强孔的机械强度，适合需要焊接的元器件。塞孔成本较低，工艺简单，常用于双层或多层板。孔径通常在0.2到0.5毫米之间，适合高密度设计。

埋孔：孔只存在于内层之间，不穿透外层。这种设计节省空间，减少信号干扰，适合高频电路。埋孔工艺复杂，成本较高，需要精确层压。孔径更小，约0.1到0.3毫米，适合6层以上的多层板。