芯片半导体有什么区别?

芯片是半导体产品的核心组成部分，半导体则是制造芯片的基础材料。芯片通过在半导体晶圆上集成电路实现特定功能，而半导体材料（如硅）具有导电可控的特性，是电子设备的基础。

区别

芯片：芯片是经过设计和制造的微型电子器件，包含数百万个晶体管，用于处理数据和执行指令。它的尺寸通常只有几毫米，但功能强大，广泛应用于手机、电脑等设备。芯片的种类繁多，如CPU、GPU，每种都有专门用途。

半导体：半导体是介于导体和绝缘体之间的材料，如硅、锗，其导电性可通过掺杂或电压控制。它是芯片的原材料，经过切割、蚀刻等工艺制成晶圆，再加工成芯片。半导体材料本身不具备复杂功能，但为芯片提供了基础性能。