贴片晶振的工艺区别?

贴片晶振的工艺区别主要体现在封装材料和制造精度上。陶瓷封装的晶振成本较低，适合普通电子设备；金属封装的晶振抗干扰能力更强，适用于精密仪器。制造精度方面，高精度晶振的频率误差控制在±10ppm以内，而普通晶振误差可达±50ppm。

区别

陶瓷封装晶振：采用氧化铝陶瓷材料制成，重量轻、体积小，价格约为金属封装的一半。温度适应范围在-20℃到85℃之间，适合消费电子产品如手机、平板电脑。生产周期短，适合大批量订单，但抗震性能较差，受振动时频率稳定性下降。

金属封装晶振：使用不锈钢或合金外壳，密封性好，防潮防尘能力突出。工作温度范围可达-40℃到125℃，适合汽车电子、工业设备等恶劣环境。制造成本高，单价是陶瓷封装的2-3倍，但频率稳定性受温度影响小，长期使用误差累积不超过20ppm。