单片机外部晶振和内部晶振区别?

单片机外部晶振和内部晶振的主要区别在于稳定性和精度。外部晶振精度高、稳定性好，适合对时间要求严格的场景；内部晶振成本低、体积小，但精度较低，受温度影响大。

区别

外部晶振：使用独立晶体元件，频率精度可达百万分之几，受温度和电压变化影响小。常见频率如8MHz、12MHz，常用于通信设备、精密仪器。需要额外电路，成本较高，但能提供稳定时钟信号，适合长期运行的设备。

内部晶振：集成在单片机芯片内部，无需外接元件，节省空间和成本。频率一般为几MHz到几十MHz，精度较低，误差可能达到千分之几。受温度变化影响明显，适合对时间要求不高的场景，如简单控制、玩具等。