碳化硅和硅微粉的区别?

碳化硅是一种硬度极高的陶瓷材料，主要用作耐磨部件和高温结构；硅微粉则是石英加工后的细粉，常用于混凝土和电子封装。两者成分、用途和性能差异明显。

区别

碳化硅：由碳和硅高温合成，莫氏硬度达9.5，耐高温、耐腐蚀，适合制造砂轮、轴承等工业部件。导电性良好，导热性是硅的3倍，适用于半导体基板。成本较高，生产能耗大。

硅微粉：天然石英磨碎而成，纯度99%以上，颗粒均匀。常作混凝土增强剂，提高强度和耐久性；也用于芯片封装的绝缘填充料。硬度较低（莫氏7），耐高温性不如碳化硅，价格更亲民。