银硅脂和导热硅脂的区别?

银硅脂和导热硅脂都是用于电子设备散热的材料，主要区别在于成分和导热性能。银硅脂含银颗粒，导热性更强，适合高性能设备；普通导热硅脂不含金属，导热性稍低，但性价比更高。

区别

银硅脂：含有银粉，导热效率高，可达每秒10瓦以上，适合CPU、显卡等发热量大的部件。价格较贵，约50元一支，导电性强，需避免接触电路。涂抹时用量要少，否则可能影响散热。

导热硅脂：以硅油为基础，添加陶瓷或氧化物颗粒，导热性每秒5瓦左右。价格便宜，20元左右一支，绝缘性好，适合普通电脑或家电。涂抹均匀即可，用量过多反而降低效果。